个 2)可固定芯片封装类型不少2种 7.物料包 1)物料包不少于5包 2)电阻不少于300颗 3)杜邦线不少于200根 4)排针不少于200pin 1套 26000.00 26000.00 5 集成电路应用模块配套辅材 1.电子模块不少于
线系统。包括多功能芯片封装集成、多层混压PCB工艺等技术。分为Ka频段发射子阵和Ka频段接收子阵。 Ka频段发射子阵指标要要求： 1）频率：28GHz-31GHz； 2）法向EIRP：≥42dBW； 3）输入不饱和功率：≥-3dBm； 4）副瓣抑制：≥13dBm； 5）波束扫描范围：方位角φ：0~3
线品牌电源及优质大芯片封装工艺光源，灯盘恒始照度≥350Lm。 蓝光危害等级RG0。 采用高精密PC透镜及微晶扩散板，经过3次配光，出光均匀同时兼顾光强照度要求。 6.隔音门 录播教室和控制观摩室门处理优质皮革软包。录播教室和控制观摩室原有门更换，录播教室门需要软包隔音处理。（学校可根据学校
属曲面多模智能识别芯片封装专用胶644个15、抗金属曲面多模智能识别芯片封装专用胶胶枪105个16、柔性多模智能识别芯片专用胶1210个17、驾驶姿态智能分析套装 2套18、智能触控式门禁套装 1套具体参数见招标文件合同履行期限：合同签订之日起7日内 本项目(不接受)联合体投标。二、申请人的资格要求
；WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例）实训；SOC/SOP系统级芯片和系统封装原理；MEMS：制造工艺，手机GPS传感器（实例）实训。 IC封装仿真工厂： 1.工厂种类：SOP小外形封装 2.仿真工厂设备模型： 减薄车间：贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机； 贴焊车间
珠 封装技术:板上芯片封装 功耗:100W 通道:3CH 颜色:暖白 光束角度:25 功能:总调光控制通道可同时控制1个主颜色 通道 的明暗变化具有自动运行功能，音乐控制功 机同步功能，DMX512控制. 14 KZ-COB100W 个 12 23 led侧光灯 电压:AC110
业业绩 1.半导体芯片封装厂房改扩建工程（1a#、1b#、1c#、7#）单体施工 2.华晨专用车物流及配套项目物流库房施工 1.大连金亿丰饲料有限公司饲料生产线项目 招标文件规定公示的其它内容 废标情况 废标单位 废标原因 陕西国筑建设集团有限公司 7.投标人资格条件不符合国家
要求。9.封装电子芯片封装需确保耳标能在低温和潮湿等环境下使用。 售后服务承诺及售后服务计划1、在框架协议期限内，乙方要按照协议的规定，向辽宁省动物卫生监督所销售本项目中标产品，并按照协议提供价格优惠。乙方的报价不得超过中标报价。乙方供货的实际价格若高于中标后签订协议供货价格并经查证属实，甲方可确定
原理图，BOM表，芯片封装库及产品设计文档，方便招标人进行于板卡的项目开发，以及二次开发工作。丰富的增值服务提供免费ADI 处理器培训，相关芯片样片申请及采购咨询等增值服务。配置：硬件标准配置 软件标准配置 增值服务? SSK-BF561实验箱 一个 ?ADSP-BF561 EZKIT 一套? SS
鞍山市社会保险局医疗保险IC卡公开招标采购发布时间：2012-7-25 11:50:03 入库时间：
鞍山市社会保险局医疗保险IC卡公开招标采购根据《中华人民共和国政府采购法》及相关法规的规定，鞍山市政
块，红、绿、蓝三颗芯片封装在一个像素灯内2、单元板指标序号 项目 P6三合一点阵全彩1 单元板尺寸 192mm×192mm2 像素点数 32×32=1024dots3 面 积 0.07369m23、显示屏体技术指标整个显示屏体由单元模块、控制电路、开关电源、外框钢结构等组成。下表是整个显示屏体的要求
沈阳市政府采购中心公开招标采购公告沈阳市政府采购中心（以下简称“集中采购机构”）受沈阳市城镇职工基本
沈阳市政府采购中心招标采购公告沈阳市政府采购中心（以下简称“集中采购机构”）受沈阳市城镇职工基本医疗
招标编号：CG(Z)2007-0041 招标项目名称：沈阳医保IC卡采购 沈阳市政府采购中心受沈阳市
京公网安备 11010802022993号
